목록2022/03/01 (2)
DDOLKONG
https://youtu.be/nt_e3ZGfn7M 윤지호입니다. 동영상 올리면서, 페북에 쓴 글입니다. 1년 반만에 긍정적 의견으로 전환하고 있습니다. 그렇다고 추세적 상승장이 뒤따를 거라 보지는 않구요. 3000pt전후해서 현금 비중 확대를 권고했던 것과 달리, 2600pt전후해서는 주식 비중을 늘려, 오류와 불확실성에 투자하자는 의견입니다. 연내 3000pt회복은 쉽지 않다고 판단합니다. 하지만 숲이 아닌 나무를 보고, 투자 가능한 영역에 들어선 것으로 판단합니다. 제한된 박스권 장세이지만, 방송에서 제시한 세가지 투자아이디어로 접근하면, 좋은 성과를 얻을 수 있을 것으로 생각합니다. 가장 큰 이유는 예상하지 못한 펀더멘탈 외의 이벤트 출현입니다. 바로 우크라이나와 러시아 갈등이죠, 이로 인해 비용..
안녕하세요. 멍거할배입니다. 이번주 삼성증권의 텍톡 '반도체 기판의 반란' 내용 참고하여 작성하였습니다. 결론은 멀티 다이 패키지 기술의 22년 서버 진입으로 인한 21년 하반기 주가 상승과 같이, 24년 PC와 웨어러블 적용으로 인한 23년도 투자 과실을 예상해 볼 수 있습니다. 패키지 기판의 출하면적을 대폭 증가하게 만드는 멀티 다이 패키지 기술이 22년부터 서버 CPU 진입, 24년부터 PC CPU에 진입한다는 이야기입니다. 이에 판매 가격도 증가할 것으로 예상됩니다. 연초 반도체 관련 주들의 하락이 심했지만, 기판 업체는 잘 버티는 중입니다. 이유는 무엇인가요? 기판 업체의 영업이익 컨센서스가 계속 상향 중입니다. BT = FC-CSP : 휴대폰용. 소형화가 중요. 기판 크기가 칩과 거의 ..