中서 온디바이스 AI 대거 준비…"삼성전기에 기회 온다"/[차세대 리소&패터닝 경쟁④] 하이 NA EUV용 소재·부품 개발에 나선 기업은?

업계에서는 서버를 거치지 않고 단말기에 탑재된 인공지능 기능을 이용하는 온디바이스 AI 폰이 중국 시장에서 내년부터 본격 판매되면서 중국 시장 영향을 많이 받는 삼성전기 영업이익도 회복할 것으로 본다.

삼성전자와 애플을 비롯한 스마트폰 업체들은 물론 샤오미, 오포 등도 자체 훈련된 AI 기능을 스마트폰에 탑재하는 추세다.

샤오미는 대규모 언어모델(LLM) 연구팀을 설립하고 개발 기술을 공개했다.

화웨이는 자체 OS인 하모니 OS에 자사 LLM(Pangu 3.0) 탑재 계획을 발표했다. 자체 음성인식 비서와 LLM을 연결해 서비스를 제공할 방침이다. 오포도 최근 자체 훈련한 컬러OS 14를 출시하는 등 개발을 가속화하고 있다.

기업공개(IPO)를 추진할 것으로 알려진 아너도 '매직6' 스마트폰에 아이트래킹인 '매직 캡슐' 등 AI 기술을 탑재할 예정이다.

이처럼 AI 폰이 확대되면 초소형·고용량 MLCC(적층세라믹콘덴서) 수요도 한층 늘어 삼성전기 수익성도 회복할 것이란 기대다.

MLCC는 스마트폰 등의 IT 기기에서 전기를 보관했다가 전자제품 회로에 일정하게 내보내는 핵심 부품이기 때문에 AI 폰 출시로 기기 내 탑재량과 판매단가가 상승할 수 있다.

AI MLCC 수요는 기업용 서버나 데이터센터용 시장보다 규모가 작지만, 기존 모바일 MLCC보다 단가가 높아 부품 출하 경쟁이 이어지면 빠르게 회복할 수 있다.

고의영 하이투자증권 연구원은 "중국에서 디바이스 AI를 공격적으로 출하할 것으로 예상되면서 내년 MLCC 산업이 성장세로 전환할 수 있다"며 "삼성전기 사업 확장에 중요한 기회 요인이 될 것"이라고 말했다.


https://n.news.naver.com/article/003/0012233311?sid=101






[차세대 리소&패터닝 경쟁④] 하이 NA EUV용 소재·부품 개발에 나선 기업은?
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[차세대 리소&패터닝 경쟁④] 하이 NA EUV용 소재·부품 개발에 나선 기업은? - 전자부품 전문 미디

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