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[공유] [투자] 반도체 기판 투자 아이디어 본문
안녕하세요. 멍거할배입니다.
이번주 삼성증권의 텍톡 '반도체 기판의 반란' 내용 참고하여 작성하였습니다.
결론은 멀티 다이 패키지 기술의 22년 서버 진입으로 인한 21년 하반기 주가 상승과 같이, 24년 PC와 웨어러블 적용으로 인한 23년도 투자 과실을 예상해 볼 수 있습니다.
패키지 기판의 출하면적을 대폭 증가하게 만드는 멀티 다이 패키지 기술이 22년부터 서버 CPU 진입, 24년부터 PC CPU에 진입한다는 이야기입니다. 이에 판매 가격도 증가할 것으로 예상됩니다.
연초 반도체 관련 주들의 하락이 심했지만, 기판 업체는 잘 버티는 중입니다. 이유는 무엇인가요?
기판 업체의 영업이익 컨센서스가 계속 상향 중입니다.
BT = FC-CSP : 휴대폰용. 소형화가 중요. 기판 크기가 칩과 거의 비슷함.
ABF = FC-BGA : 서버, PC용. 성능이 중요. 기판의 크기가 큼.
FC-BGA 시장 규모가 커지고, FC-CSP 시장도 커지고 있는 상황입니다. FC-BGA는 2025년 7.72로 2020년 4.61 대비 1.67배 성장 예상되고, FC-CSP 시장은 2025년 3.25로 2020년 2.11 대비 1.54배 성장 예상됩니다.
인텔만 봐도 기판 사이즈가 점차 커져가고 있습니다. 이유는 성능이 올라가기 때문입니다. 아래 사진을 보면 빨간색으로 표기한 칩도 커지고, 칩 주위 황금색 핀도 1200개에서 1700개로 늘어났습니다.
하지만, 성능이 올라감에 따라 기판 사이즈도 커지는 것은 좋은 상황이 아닙니다. 그래서 내놓은 솔루션이 3D로 만드는 것입니다.
이전에는 빨간색 박스와 같이 로직(CPU)와 메모리가 나란히 있었다면, 이제는 파란색 박스와 같이 위로 쌓아야 하는 상황입니다. 하지만, 이렇게 합치는 것이 매우 어렵습니다.
AMD에서 Chiplet 구조를 통해 Cost를 41% 절감하였습니다. Chiplet 구조는 칩 사이즈를 줄여 만듭니다. 칩 사이즈를 줄이면 불량이 생겨도 버리는 면적이 줄어듭니다. Chiplet 구조로 크기는 커졌지만, 모바일용이 아니라면 큰 문제는 없습니다.
인텔도 이런 구조를 올해부터 시작하였습니다.
인텔과 AMD는 차이점이 있습니다. AMD는 칩과 칩 사이 통신을 위한 실리콘을 노란색 박스와 같이 전체에 다 깔고, 인텔은 파란색 박스와 같이 필요한 부분에만 깔고 있습니다.
이런 기술이 아직은 서버에 한정이지만, 2024년부터는 개인PC에도 적용 예정입니다. 결국 기판의 성장은 멀티 다이 패키지과 같이 진행되고 있습니다. 2024년까지는 서버, 2024년부터는 일반 PC와 웨어러블, 2027년부터는 AI로 기판은 르네상스 10년이 시작되었습니다.
애플도 SOC와 메모리를 하나의 기판에 담았습니다. 기판의 크기도 늘어나고요.
진입자(LG이노텍 등) 증가로 경쟁이 치열해지지 않을까? 이 시절은 반드시 올 것입니다. 하지만, 현 시점은 LG이노텍의 양산 시점으로부터 너무 멀리 있습니다. 2023년 4월까지 투자 완료, 2023년 하반기가 되어야 제품이 나올 것으로 예상됩니다. 25년 이후 경쟁 격화가 언제 주가에 반영될 지는 알 수 없습니다.
[출처] [투자] 반도체 기판 투자 아이디어|작성자 멍거할배
