AI가 견인하는 HBM 시장 현황 및 전망

한국수출입은행은 AI가 견인하는 HBM 시장 현황 및 전망을 분석한 보고서를 발표하였다.

- 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory)는 다수의 D램을 적층하고 실리콘관통전극(TSV, Through Silicon Via)으로 수직 연결해 기존 D램 대비 속도, 용량 등을 개선

- HBM 시장 현황 및 전망
· (시장규모) HBM 시장은 2022년 27억 달러에서 2029년 377억 달러로 연평균 46% 성장 전망
· (점유율) SK하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있으며 수주 제품 특성상 단기간에 급격한 시장점유율 변화는 없으나 2026년 이후에는 경쟁이 심화될 전망
· (제품) HBM은 파운드리와 같은 수주형 제품이며 HBM4부터 고객맞춤형 제품으로 진화
· (기술) HBM Stacking(적층)에는 HBM 초기부터 TC-NCF가 사용되었으나 SK하이닉스는 HBM2E부터 MR-MUF을 사용, 장기적으로 하이브리드 본딩으로 발전할 전망
· (소부장) TSV 식각, Dicing 장비 등은 일본, 미국기업 중심이나 일부 기업이 TC본더, Reflow 장비 등을 중심으로 국산화를 추진

- 결론 및 시사점
· D램 시장은 HBM의 성장 등으로 연 1,000억 달러에서 1,300억 달러 규모로 확대될 전망
· HBM 장비와 소재는 해외 의존도가 높아 공급망 안정화 등을 위해 소부장 육성 필요
· HBM의 부상을 계기로 반도체 후공정 기술력 제고를 위한 노력 강화가 시급함

2407_AI가 견인하는 HBM 시장 동향 및 전망_대외게시용.pdf

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