“이젠 내 인생 위해 산다” 신차 큰손 5060/ '中→멕시코' 공급망 재편 가속…폭스콘, 멕시코서 AI 서버 생산/ 美 언론 "현대차·기아

‘싼차 현다이' 37년만에 美 시장서 ‘톱4 현대'로 우뚝 [현대차그룹 미국 진출기]

정몽구 품질경영·정의선 글로벌 전략 ‘적중’
‘10·10’ 파격 품질보증 선언·SUV ‘승부수’
작년 국내 영업익 1위…글로벌 경쟁력 입증
유연한 대응체계 강점, 미래차 시장 패권 노려

 
https://www.fntimes.com/html/view.php?ud=202404010017169866dd55077bc2_18





탈원전서 유럽도 유턴… 한국이 ‘세계 무탄소 연합’ 이끈다
[가야할 미래, 무탄소 에너지] ① 재조명받는 원자력

https://n.news.naver.com/article/005/0001685129

 
 


“이젠 내 인생 위해 산다” 신차 큰손 5060
자동차 시장, 중장년층의 질주

https://n.news.naver.com/article/023/0003825612
 
 


입김 세진 뷰티 인플루언서 … 리뷰·추천땐 즉시 품절

유튜브·SNS서 정보 습득
중소 뷰티 브랜드 성장 일조

https://n.news.naver.com/article/009/0005280982?sid=102
 
 


‘135조 데이터센터’ 성능은 수퍼컴 250배... 인류 운명 좌우한다
‘초거대 인공지능’ 현실화

https://n.news.naver.com/article/023/0003825618?sid=105
 



"현대차·기아·제네시스 3인방, 뉴욕 국제 오토쇼 점령"

악시오스 " 미국에서 가장 핫한 자동차 제조업체로 부상"

https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2024/04/2024040106411464136b49b9d1da_1
 
 


'中→멕시코' 공급망 재편 가속…폭스콘, 멕시코서 AI 서버 생산

폭스콘, 멕시코서 AI 서버 생산
美 아마존·구글·MS·엔비디아 등 공급

https://n.news.naver.com/article/277/0005399689?sid=101
 
 


CJ제일제당 이어 삼양사·대한제분도 밀가루 가격 인하

오뚜기, 식용유 제품 가격 평균 5% 인하

https://n.news.naver.com/article/001/0014601373
 
 


삼성 한종희 "AI·스마트싱스 기반 '비스포크 AI' 시대 열겠다"

"비스포크 AI 핵심은 보안…사용자 보호 못하면 쓸모없다"

https://n.news.naver.com/article/001/0014601651?sid=101
 
 


몸값 오른 구리박사님…세계경기 회복 신호탄

구리선물가격 1년새 최고치

연내 톤당 '1만弗' 돌파 전망
공급 줄고 中 소비 증가 영향

https://n.news.naver.com/article/008/0005019500

애플 채택 가능성에 판 커지는 '유리기판'...SKC·삼성 이어 LG이노텍 참전

외신 "애플 차세대 AP에 유리기판 채택...삼성과 협력"
인터포저 생략해 차세대 패키징 강점, 발열 제어 우위도
앞선 인텔에 앱솔릭스·삼성전기 도전장...이노텍도 개발 속도

애플이 자사 차세대 모바일 프로세서(AP)에 첨단 반도체 패키징(결합) 기술인 '유리기판(Glass Substrate)'을 적용하기 위해 삼성전기 등 삼성전자 계열사와 협력할 것이란 외신 보도가 나왔다. 이에 반도체 업계 미래 성장동력으로 여겨지는 첨단 패키징과 유리기판 시장을 선점하기 위해 SKC(앱솔릭스), 삼성전기, LG이노텍의 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

유리기판은 반도체 기판의 소재를 플라스틱에서 유리로 바꾼 것을 말한다. 유리기판이 주목받는 가장 큰 이유는 처리장치·메모리 등 성질이 다른 2개 이상의 반도체를 하나의 칩으로 합치는 첨단 패키징 과정에서 중간 기판인 '실리콘 인터포저'를 생략할 수 있기 때문이다.

하지만 반도체 집적도가 올라가면서 실리콘 인터포저에 처리장치·메모리를 올리는 비용이 커지고 수율은 떨어지는 문제에 직면했다. 이에 유리기판을 활용해 실리콘 인터포저를 생략함으로써 패키징 비용을 낮추고 수율을 높이는 방안이 최근 반도체 업계 핵심 화두로 떠올랐다.

또 인텔 등의 연구에 따르면 유리기판은 열 배출이 PCB보다 우수해 미세공정의 한계에 부딪힌 반도체 성능(집적도)을 올리는 데 필수로 여겨질 전망이다.

https://www.ajunews.com/view/20240331113251431