네이버 동맹전선, 반도체·플랫폼 1위 간 시너지/ [테크다이브] 차세대 배터리는 원통형?… '4680 배터리'에 주목하는 이유/ 마른 수건도 쥐

③AI 칩 개발부터 스마트 빌딩 사업까지…해외 진입 추진

이번 건을 시작으로 양측은 신경망처리장치(NPU), 컴퓨테이셔널 스토리지, HBM-프로세스 인 메모리(PIM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 고성능 컴퓨팅을 지원하는 차세대 반도체 분야로 파트너십을 확장할 계획이다.

실제로 양사는 네이버의 두 번째 자체 데이터센터 '각 세종'에 공동 개발한 NPU를 적용하는 사안을 논의 중인 것으로 전해진다. 수요공급 불균형으로 가격이 급등한 그래픽처리장치(GPU)을 NPU로 대체해 비용 절감에 나설 예정이다.


https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202312032155450720104632






[테크다이브] 차세대 배터리는 원통형?… '4680 배터리'에 주목하는 이유
https://n.news.naver.com/article/138/0002162401

[테크다이브] 차세대 배터리는 원통형?… '4680 배터리'에 주목하는 이유

하지만, 차세대 원통형 4680 배터리는 이러한 단점을 모두 개선했습니다. 출력부터 생산효율, 에너지 밀도 등 모든 것이 크게 나아진 것이지요. 지름 46㎜, 길이 80㎜의 이 원통형 배터리는 미국의 전기차 기업 테슬라가 2020년 자체 개발, 처음으로 공개했습니다.

4860 배터리는 현재 상용화된 원통형 '2170 배터리(지름 21㎜, 길이 70㎜)'보다 지름이 2배, 길이가 1.1배 정도 커서 더 많은 전기를 저장할 수 있습니다. 2170 배터리보다 에너지 밀도가 50% 이상 높아 주행 거리가 최대 16% 늘어날 수 있습니다.

또한, 4860 배터리는 기존 배터리보다 전류를 더 많이 흘릴 수 있어 가속 성능도 향상됩니다. 마지막으로, 4860 배터리는 열 관리 시스템을 개선, 열 발생을 줄이고, 열을 효율적으로 분산시켜 배터리의 수명을 향상시킬 수 있습니다.

우리나라 기업들도 발 빠르게 뛰어들고 있는데요. 업계에 따르면 LG에너지솔루션은 내년 오창 공장에서 4680 배터리 양산에 돌입한다고 합니다. 삼성SDI는 올해 상반기 천안 공장에서 샘플 공급을 위한 배터리 시제품 양산에 돌입했습니다. 아직 높이는 정해지지 않은 상태라 컨퍼런스콜 등에선 46파이(Φ)라고만 표현됐다. 향후 BMW, 제너럴모터스(GM) 등 고객사들과의 검증이 끝나면 2026년부터 본격적인 양산을 시작할 계획입니다. 중국 기업인 EVE에너지도 지난 9월부터 46파이 배터리 제품 양산에 돌입한 것으로 알려졌습니다.






마른 수건도 쥐어짜는 삼성전자·SK하이닉스… 설비투자 효율화 위해 장비 재활용 검토
https://n.news.naver.com/article/366/0000953034?sid=105

마른 수건도 쥐어짜는 삼성전자·SK하이닉스… 설비투자 효율화 위해 장비 재활용 검토

신규 설비 투입 최소화하며 비용 효율화 모색
공정전환 비용 줄여 HBM에 쏟아붓는다

삼성전자와 SK하이닉스가 내년도 설비투자(CAPEX) 규모를 두고 고심하는 가운데 첨단 공정 전환에 드는 비용을 줄이기 위한 다양한 방안을 검토 중이다. D램, 낸드플래시 등 주요 생산 품목의 공정 전환을 진행하는 과정에서 신규 장비 도입을 최대한 줄이기 위해 기존 장비와 부품을 재활용해 개량하는 방식이 대안으로 제시되고 있다.

6일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 내년도 설비투자에 대해 보수적인 집행을 큰 틀로 잡고 정해진 예산 안에서 선별적으로 투자를 효율화할 방안을 모색하고 있다. SK하이닉스의 경우 지난 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 내년 설비투자 규모를 올해 대비 50% 줄이겠다고 공언한 바 있다. 삼성전자 역시 올해 극심한 불황에도 일부 과잉투자가 이뤄졌다는 판단 하에 내년부터는 설비투자 효율화를 더욱 강화한다는 방침이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 기존 D램, 낸드플래시 주력 제품들에 대한 감산 기조를 유지하면서 인공지능(AI) 수요와 함께 떠오르고 있는 고대역폭메모리(HBM) 등에 대한 설비투자는 늘리기로 했다. 특히 HBM 생산능력 확보를 위해 필수적인 실리콘관통전극(TSV) 관련 설비투자는 최우선적으로 고려되고 있다