국산 LFP 배터리…현대차, 내년 개발/ UMC도 '3D 반도체 생태계' 구축...치고 나가는 대만 패키징

올해부터 2개년 프로젝트 시동
국내 복수 중견기업과 협력 추진
2025년 보급형 전기차에 탑재
中 의존도 낮추고 경쟁력 강화


현대차그룹이 국내 기업과 함께 보급형·중저가 전기차용 리튬인산철(LFP) 배터리를 개발한다. LFP 배터리의 가격 경쟁력을 유지하면서도 안정성과 성능을 강화한 제품을 만든다. 2025년 전기차에 국산 LFP 베터리를 탑재, 중국산 의존도를 낮춘다.

업계에 따르면 현대차그룹은 자사 전기차에 고안정성 LFP 배터리를 탑재하기 위해 복수의 국내 중견기업과 협력, 개발 중인 것으로 파악됐다. 지난 6월 CEO 인베스터데이에서 밝힌 LFP 배터리 내재화 방침에 따른 것이다.

현대차그룹 LFP 배터리 개발은 올해부터 내년까지 2개년 프로젝트다. 내년 말까지 개발을 마칠 것으로 예상된다.

현대차그룹은 배터리셀 용량을 LFP 배터리로는 업계 최고 수준인 60암페어(Ah) 이상으로 끌어올린다는 목표다. 에너지 밀도는 300와트시(Wh)/Kg 수준으로 알려졌다. 현대차그룹은 니켈 기반 삼원계(NCM) 배터리에 못지않은 수준으로 LFP 배터리의 전압, 용량을 개선해 오는 2025년 전기차에 탑재할 계획이다.

현대차그룹이 전기차용 LFP 배터리 개발에 나선 것은 보급형·중저가 전기차에 적용할 배터리를 확보하기 위해서다. 최근 경기침체로 소비심리가 꺾이면서 전기차 시장에서 보급형 차량 수요가 늘고 있다.

보급형에 많이 쓰이는 LFP 배터리는 현재 CATL·비야디(BYD) 등 중국 업체들이 주도하고 있다. 현대차그룹도 최근 전기차 가운데 처음으로 기아 레이 EV에 LFP 배터리를 적용하면서 중국산을 탑재했다. 관세청 수출입 통계에 따르면 올해 1~2분기 중국산 전기차용 배터리 수입량은 15만5320톤으로 작년 동기 대비 156.6% 증가했다.

마티아스 젠트그라프 CATL 유럽 지사장이 LFP 배터리를 소개하고 있다.

현대차그룹은 LFP 배터리를 내재화해 소형 승용·상용차 등 보급형, 중저가 전기차 수요 증가에 대비한다. 내년까지는 중국산 LFP 배터리로 대응하되 2025년부터는 한국산 배터리를 상용화, 중국 의존도를 낮춘다는 구상이다.

이를 위해 현대차는 중견 배터리 업체와 협력한다. 현대차그룹이 LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온 등 대형 배터리 3사 외에 또 다른 업체와 전기차용 배터리를 개발하는 것은 처음이다. 다만 개발 이후 양산은 배터리 대기업을 통해 이뤄질 것으로 관측된다.

업계 관계자는 “LFP 배터리 신규 수요가 빠르게 늘어나는 만큼 현대차가 양산 경험이 많은 배터리 3사와 생산 분야에서 협력할 것으로 보인다”고 말했다.


https://n.news.naver.com/article/030/0003153326





UMC도 '3D 반도체 생태계' 구축...치고 나가는 대만 패키징
https://www.etnews.com/20231103000312

UMC도 '3D 반도체 생태계' 구축...치고 나가는 대만 패키징

대만 2위 반도체 위탁생산업체(파운드리) UMC가 독자적인 첨단 패키징 생태계 조성에 나섰다. 인공지능(AI)용 3차원(3D) 반도체 제조를 위한 것으로, 대만 주요 반도체 기업이 대거 가세했다. TSMC에 이어 UMC까지 첨단 패키징 역량 확대에 뛰어들어 주목된다.

5일 업계에 따르면 UMC는 최근 'W2W 3D IC' 프로젝트를 가동했다. '웨이퍼 투 웨이퍼(W2W)'라는 첨단 패키징으로 3D 적층 반도체를 만드는 것이 골자다. W2W는 웨이퍼 위에 웨이퍼를 수직으로 접합해 반도체 성능을 끌어올리는 차세대 패키징 기술로, 반도체 생산성(스루풋)을 대폭 끌어올릴 수 있다. 반도체 패키징 업계에서 연구개발(R&D)이 한창인 '하이브리드 본딩' 기술이 적용되는 대표 분야다.

프로젝트에는 메모리 반도체 기업 윈본드와 반도체 설계자산(IP) 및 주문형반도체(ASIC) 기업 패러데이테크놀로지, 후공정 업계 세계 1위 ASE 등 대만 주요 반도체 기업이 합류했다. 미국 설계자동화(EDA)·IP 기업인 케이던스도 가세했다. W2W을 구현하려면 반도체 IP부터 설계, 공정 및 패키징 기술을 아우르는 협업 체계가 필요하기 때문이다. 대만 반도체 업계가 자체적인 생태계를 조성, 시장을 주도하려는 시도로 풀이된다. UMC는 “업계 리더들과 협력해 고객이 고급 하이브리드 본딩 W2W 기술을 활용하고 3D 반도체 성능 향상과 비용 이점을 누리게 할 것”이라고 밝혔다.

UMC는 프로젝트를 통해 첨단 AI 반도체 제조 환경을 갖출 계획이다. 특히 '엣지 AI' 반도체 시장을 겨냥해 이르면 내년부터 고객사에 공정 서비스를 제공할 예정이다. 엣지 AI는 대형 데이터센터나 고성능컴퓨팅(HPC) 서버 밖 기기(단말)에서 자체 AI 연산을 하는 것으로, 폐쇄회로카메라(CCTV), 로봇, 산업용 설비, 첨단운전자지원시스템(ADAS) 등에 주로 적용된다.

UMC가 삼성전자나 TSMC와 견줘 선단 공정 전환이 느린 것도 엣지 AI 시장을 공략하는 이유로 풀이된다. 현재 UMC가 제공하는 파운드리 공정은 12나노 수준으로, 이미 3나노 양산에 들어간 선두주자와 직접 경쟁을 피하면서 틈새 시장을 노린 것으로 분석된다. 이번 프로젝트는 TSMC에 이어 대만이 첨단 패키징 '동맹'을 구축한 신규 사례로, 첨단 패키징 시장을 둘러싼 주도권 경쟁이 한층 치열해질 것으로 전망된다.